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led办公灯

那些关于LED散热的新问题

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随着LED照明产品的发展,LED的技术也不断的强大,新的技术是为了提高LED产品的性能,但也带来了新问题:

问题一,为了增大单管的光通量,注入更大的电流密度,以致芯片产生更多的热量,需要散热。

问题二,封装新结构,随着LED光源功率的增大,需要多个功率LED芯片集合封装在一起,会产生更多的热量,需要更有效的散热结构及措施。

led灯具的设计除了要提高灯具效率、配光要求、外形美观之外,要提高散热水平,采用导热好的材料,另外,要有较好的机械性能和密封性,散热体还要防尘,要求LED灯具的温升应小30℃。为提高散热水平,结合专家的意见,馨巢提供几点建议:

1.从LED芯片来说,要采取新结构、新工艺,提高LED芯片结温的耐热性,以及其他材料的耐热性,使得对散热条件要求降低。

2.降低LED器件的热阻,采用封装新结构、新工艺,选用导热性、耐热性较好的新材料,包含金属之间粘合材料、荧光粉的混合胶等,使得热阻≤10℃/W或更低。

3.降低升温,尽量采用导热性好的散热材料,在设计上要求有较好的通风孔道,使余热尽快散出去,要求升温应小于30℃。

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